Durchsatz: bis zu 1000 CPH (anwendungsabhängig)
Flexibles, vollautomatisches Die-Attach-System, gesteuert durch benutzerfreundliche Windows XP®-basierte Software.
Das System ist entweder auf einer eigenen Arbeitsbank installiert oder in „Table-Top“-Konfiguration (ohne Arbeitsbank) erhältlich.
Modell 6400 führt Kalt- und Heißprozesse für MCM-, Flip-Chip-, Eutektik- und Ultraschall-Montagen durch.
Eine sehr hohe Platziergenauigkeit von 3 Mikron @ 3 Sigma (prozessabhängig) wird durch die geschlossenen Regelkreise der Servosysteme und das hochauflösende digitale Vision-System gewährleistet.
Verarbeitet aktive und passive Komponenten mit Größen zwischen 0,2 mm und über 25 mm.
Aufnahme von bis zu dreißig 2-Zoll- oder neun 4-Zoll-Waffel- oder Gel-Pak-Trägern.
Aufnahme von Wafern bis zu 300 mm.
Aufnahme von bis zu 12 Tape-&-Reel-Zuführungen.
Spezialisiert auf ungewöhnliche Die-Größen und Seitenverhältnisse.
Der volumetrische oder Zeit-Druck-Dispenser trägt Klebstoff in programmierbaren Formen auf.
Stempeln (Pin-Transfer) trägt Klebstoffpunkte mit einer Größe von nur 75 Mikron auf.
Vollständige Flip-Chip-Fähigkeit, einschließlich Chip-Umkehr, Bump-Fluxen und finaler Chip-Ausrichtung über eine nach oben gerichtete Kamera.
Verarbeitet CCD- und andere Sensoren, LCDs, MEMS und andere empfindliche Geräte.
Einzigartige Die-Stapel-Fähigkeit mit programmierbarem BLT.
| Arbeitsbereich | bis zu 12″ x 10″ |
| Die-Größe | 0,165 bis über 50 mm |
| Die-Dicke | ab 50 Mikron |
| Die-Seitenverhältnis | über 1:50 |
| Z-Hub | 20 mm |
| Die-Material | GaAs, Silizium, Glas, andere |
| Die-Präsentation | -Bis zu 30 Waffel-/Gel-Pack-Träger -Bis zu 8 Tape-&-Reel-Zuführungen -Ein 300-mm-Wafer |
| Volumetrisches, Zeit-Druck- oder Jet-Dispensen | |
| Kombination aus zwei Dispensern | |
| Stempeln (Pin-Transfer) für Punkte bis zu 75 µm | |
| Kalt- oder Heißprozess bis zu 500 °C mit Formiergasabdeckung | |
| Beheiztes Aufnahmewerkzeug bis zu 500 °C verfügbar | |
| Ultraschall-Bondprozess verfügbar | |
| Integriertes UV-Härtungssystem verfügbar | |
| Präzise Steuerung der Bondlinienstärke | |
| Fortgeschrittene Die-Stapelungsfähigkeit | |
| Aufnahme-/Bondkraft: 40 – 3000 Gramm | |
| Platziergenauigkeit: ±3 µm (anwendungsabhängig) | |
|
Durchsatz: bis zu 1000 CPH (anwendungsabhängig) |