モデル6400

ユーザーフレンドリーなWindows XP®ベースのソフトウェアで制御される柔軟で完全自動のダイアタッチシステム。

このシステムは、専用のベンチに設置されるか、「テーブルトップ」構成（ベンチなし）で利用可能です。

モデル6400は、MCM、フリップチップ、共晶、および超音波アセンブリのための冷間および熱間プロセスを実行します。

閉ループサーボシステムと高解像度デジタルビジョンシステムにより、3ミクロン@3シグマ（プロセス依存）の非常に高い配置精度を保証します。

0.2 mmから25 mmを超えるサイズのアクティブおよびパッシブコンポーネントを扱います。

最大30個の2インチまたは9個の4インチのワッフルまたはゲルパックキャリアからピックします。

最大300 mmのウェーハからピックします。

最大12個のテープ＆リールフィーダーからピックします。

特殊なダイサイズやアスペクト比に特化しています。

体積または時間圧力ディスペンサーは、プログラム可能な形状で接着剤を塗布します。

スタンピング（ピントランスファー）は、75ミクロンまでの小さな接着剤ドットを塗布します。

チップ反転、バンプフラックス、上向きカメラを使用したチップの最終位置合わせを含む完全なフリップチップ機能を備えています。

CCDやその他のセンサー、LCD、MEMS、その他の敏感なデバイスを扱います。

プログラム可能なBLTを備えた独自のダイスタッキング機能。