小型でユニークなテーブルトップ構成の自動ダイアタッチシステム。
モデル6200の比類のない汎用性により、同じマシンで最も幅広い冷間および加熱ダイアタッチプロセスを実行できます。
6200クロスオーバーに実装されたプロセス機能には、エポキシダイアタッチ、さまざまな共晶プロセス、超音波または熱圧縮プロセスに基づくGGI、ACF/ACP、Ag焼結、ダイスタッキング、およびその他の多くのプロセスが含まれます。
3ミクロン未満の非常に高い配置精度（プロセスに依存）は、高度なサーボシステム、高解像度デジタルビジョンシステム、および高度なWindowsベースのソフトウェアによって保証されます。
2インチおよび/または4インチのワッフル/ゲルパック、さまざまなサイズのテープ＆リールフィーダー、およびカスタムトレイで提供されるアクティブおよびパッシブコンポーネントを処理します。
接着剤は、タイムプレッシャーまたはポジティブディスプレースメントポンプによってX-Y形状パターンで塗布されます。ジェットディスペンサー、特殊UV接着剤ディスペンサーなども利用可能です。
スタンピング（ピントランスファー）システムは、直径75 µmまでの接着剤ドットを塗布します。
複雑な事前学習済みディスペンスおよびスタンプ形状のライブラリにより、アプリケーションの迅速かつ簡単なセットアップが可能です。
プログラム可能なBLTを備えた独自のダイスタッキング機能。
ソルダー、ゴールド、その他のバンプ材料の完全なフリップチップ機能。
最小の切り替え時間で高ミックスアプリケーションを最適に処理します。
