型号6200

小型且独特的桌面式自动芯片贴装系统。

型号6200的无与伦比的多功能性允许在同一台机器上执行最广泛的冷热芯片贴装工艺。

6200 Crossover实现的工艺功能包括：环氧芯片贴装、各种共晶工艺、基于超声波或热压工艺的GGI、ACF/ACP、银烧结、芯片堆叠以及许多其他工艺。

优于3微米的极高贴装精度（取决于工艺）由先进的伺服系统、高分辨率数字视觉系统和基于Windows的高级软件确保。

处理以2英寸和/或4英寸华夫/凝胶包装、各种尺寸的带卷供料器和定制托盘提供的主动和被动元件。

通过时间压力或正位移泵以X-Y形状图案涂布粘合剂。还可使用喷射点胶机、特殊UV粘合剂点胶机等。

冲压（针转移）系统可涂布直径小至75 µm的粘合剂点。

复杂的预编程点胶和冲压形状库可实现快速简便的应用设置。

具有可编程BLT的独特芯片堆叠功能。

适用于焊料、金和其他凸点材料的完整倒装芯片功能。

以最短的切换时间优化处理高混合应用。

规格亮点:

• 工作区域: 最大170 x 150 mm。
• 芯片尺寸: 0.150 mm ～ 超过50 mm。
• 芯片厚度: 从50 µm起。
• 芯片纵横比: 超过1:50。
• 芯片材料: GaAs、硅、玻璃、其他。
• 芯片供应方式:
  • 最多10个2英寸华夫/凝胶包装
  • 最多8个带卷供料器
• 体积、时间压力、喷射或其他点胶方式。
• 单点胶机或双点胶机。上述任意组合。
• 冲压（针转移）可形成小至75 µm的点。
• 最高500°C的冷热工艺，带成型气体保护。
• 最高500°C的加热拾取工具，带成型气体。
• 超声波焊接工艺。
• 集成银烧结系统。
• 集成UV固化系统。
• 可编程粘合线厚度控制。
• 先进的芯片堆叠功能。
• 拾取/粘合力: 40 ～ 9000克。
• 贴装精度: 优于±3 µm（根据应用）。
• 吞吐量: 最高700 CPH（根据应用）。