Automatisches Die-Attach-System in einer kleinen und einzigartigen Tischkonfiguration.
Die unübertroffene Vielseitigkeit des Modells 6200 ermöglicht die Durchführung der breitesten Palette von Kalt- und Heiß-Die-Attach-Prozessen auf derselben Maschine.
Die in den 6200 Crossover implementierten Prozessfähigkeiten umfassen: Epoxid-Die-Attach, verschiedene Eutektik-Prozesse, GGI basierend auf Ultraschall- oder Thermo-Kompressionsprozessen, ACF/ACP, Ag-Sintern, Die-Stacking und viele andere Prozesse.
Die sehr hohe Platziergenauigkeit von besser als 3 Mikron (prozessabhängig) wird durch die fortschrittlichen Servosysteme, das hochauflösende digitale Vision-System und die fortschrittliche Windows-basierte Software der Maschine gewährleistet.
Verarbeitet aktive und passive Komponenten, die in 2-Zoll- und/oder 4-Zoll-Waffel-/Gel-Pack-Trägern, verschiedenen Tape-&-Reel-Zuführungen und benutzerdefinierten Trays präsentiert werden.
Der Klebstoff wird in X-Y-Formmustern durch Zeit-Druck- oder Positive-Displacement-Pumpen aufgetragen. Andere Dispenser wie Jet-Dispenser, spezielle UV-Klebstoff-Dispenser usw. sind ebenfalls verfügbar.
Das Stempel- (Pin-Transfer-) System trägt Klebstoffpunkte mit einem Durchmesser von nur 75 µm auf.
Eine Bibliothek mit komplexen, vorab programmierten Dispens- und Stempelformen ermöglicht eine schnelle und einfache Einrichtung der Anwendung.
Einzigartige Die-Stacking-Fähigkeit mit programmierbarem BLT.
Vollständige Flip-Chip-Fähigkeit für Löten, Gold und andere Bump-Materialien.
Optimaler Umgang mit High-Mix-Anwendungen bei minimaler Umrüstzeit.
