IBOND5000 – 楔形引线键合机

IBond 5000 是一款先进的球焊键合机,可为工艺研发,生产制造或者附加制造提供有力的技术支持。

亮点:

  • 整体解决方案 – 机器、工具、应用程序开发、服务
  • 白银、黄金和铂金服务计划
  • 以旧换新选择 & 租赁选
  • 24/7 线上技术援助
  • 定制的引线键合型材
  • 每种键合应用的高收率和优异的重复性,包括:光学器件、MCM 多芯片模块、微波器件、板上芯片等多种产品应用。
  • 可调工作架高度,增加灵活性
  • 支持多种导线和带状尺寸

规格

iBond5000-楔形 技术规格

送线角度 90度,垂直送线 / 楔形 30度,45度
金线直径 楔形焊接
– 0.7密耳至3.0密耳直径
– 17微米至75微米直径
铜线
– 0.7密耳至2密耳
– 17微米至50微米
金带 楔形焊接
– 最大1 x 10密耳
– 最大25 x 250微米
铝线直径 楔形焊接
– 0.8密耳至3.0密耳直径
– 20微米至75微米直径
线轴尺寸 楔形焊接
– 2” x 1” 双法兰线轴
– 1/2” 线轴 (类型TS-1)
– 2” x 1” 带轴线轴架
焊接工具规格 楔形焊接 楔形长度
– 0.750”
– 0.828”
– 1”

机器规格
XY工作台

焊接区域 135 mm x 135 mm (5.3” x 5.3”)
喉深 143 mm (5.6”)
粗调工作台移动 140 mm (5.5”)
微调工作台移动 14 mm (0.55”)
鼠标比率 6:1 (选择鼠标类型) • 左侧鼠标,右侧手动「Z」杠杆
– 推荐可选「便携式拨盘套件」
– 将关键拨盘置于右侧
– 为操作员舒适 (Search 1st, Search 2nd, Loop, Tail)
– 右侧鼠标,左侧手动「Z」杠杆
– 右侧鼠标,集成手动「Z」杠杆
电动Y轴 • 回退最大4 mm (160密耳)
• 反转最大0.25 mm (10密耳)
• 弯曲高度最大0.5 mm (20密耳)
Z轴控制 直流伺服,闭环转速计反馈
Z轴行程 • 0.500” (12.5 mm) 「Z」行程
• 行程范围增加
• 「Z」电机全范围控制
超声波系统 • 高Q 60kHz MPP传感器
• 锁相环自调超声波发生器

参数

低超声波功率 1.3瓦
高超声波功率 2.5瓦
焊接时间 (可选范围) • 10-100毫秒
• 10-1000毫秒
焊接力 (静力调整) • 10-250克 (超过80克需额外重量)
• 无弹簧
• 焊接力线圈范围
• 额外3-80克 (取决于力参数设置)
• 分离第一次和第二次焊接参数
• 无弹簧
线端处理 • 夹紧撕裂,可调「撕裂」参数和「尾部」参数
• 线尾送线
• 楔形焊接可编程夹紧动作
温度控制器 • 内置
• 最高250°C,+/-5°C
设施要求 • 电气: 100 – 240V,50 / 60Hz
• 尺寸 (mm): 680 (27”) 宽 x 700 (27.5”) 深 x 530 (21”) 高
• 重量 (kg): 发货: 55 (122磅),净重: 31 (69磅)

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