IBOND5000 – 듀얼 볼 및 웨지 와이어 본더

iBond5000 듀얼 볼 및 웨지 와이어 본더는 공정 개발, 생산, 연구 및 보조적 제조 지원에 사용되는 첨단 컨버터블 웨지 및 볼 본더입니다.

iBond5000 듀얼은 심층 액세스 와이어 피드 시스템을 활용하여 볼 및 웨지 와이어 본더 미세 알루미늄 및 금 와이어 웨지 또는 리본 접합을 가능하게 합니다. 금 또는 구리 볼 접합의 경우, 이 시스템은 특허받은 N-EFO를 통해 볼 접합을 생성하며, 이 볼 접합은 고유한 스윙 암 어셈블리에 장착되어 다음과 같은 접합 모드 간 전환을 간소화합니다:

  • 볼, 범프, 웨지 접합 금 와이어: 직경 17~70미크론.
  • 웨지 접합 알루미늄 와이어: 20-75 microns dia.
  • 볼 접합 구리 와이어: 17-50 microns dia.
  • 리본 접합: 25 x 250미크론 금 리본.

iBond5000 듀얼은 거의 10년에 이르는 기간 동안 시장을 선도해온 검증된 4500 시리즈를 기반으로 볼 및 웨지 와이어 접합을 지원하며, 은 광전자 모듈, 하이브리드/MCM, 극초단파 제품, 개별 소자/레이저, 칩온보드, 리드, 센서, 고전력 장치 등 모든 웨지 및 볼 접합 적용 분야에 필요한 높은 수율과 뛰어난 재현성을 제공합니다.
MPP iBond5000 시리즈는 반자동 및 수동 작동 모드, 터치스크린 인터페이스, 개별 접합 매개변수 제어, 프로그램 저장, 직경 18~75미크론의 와이어와 최대 250 x 25미크론의 리본까지 다양한 와이어 직경을 처리하는 기능을 갖춘 고급 그래픽 사용자 인터페이스와 입증된 MWB 기계 설계가 통합되어 있습니다.

주요 특징:

  • 종합 솔루션 – 기계, 툴, 적용 분야 발굴, 서비스
  • 실버, 골드, 플래티넘 서비스 요금제
  • 보상 판매 옵션 및 대여 옵션
  • 연중무휴 24시간 온라인 기술 지원
  • 맞춤형 와이어 접합 프로필
  • 볼 접합, 범핑, 코이닝, 강력 접합, 탭 접합
  • 광전자 모듈, 하이브리드/MCM, 극초단파 제품, 칩온보드 등 모든 접합 적용 분야에서 높은 수율과 탁월한 재현성을 제공합니다.
  • 웨지와 볼 구성 간 간편한 전환
  • 워크홀더 높이 조절로 유연성 개선
  • 다양한 와이어 및 리본 사이즈 지원
  • Large bondable area: 135 mm x 135 mm (5.3” x 5.3”)

사양

iBond5000-Dual
기술 사양

• 볼-웨지 및 웨지-웨지 본딩 기능
• 와이어 공급 각도 90도
금선 직경 • 볼 본딩 및 웨지 본딩
– 0.7 밀에서 3.0 밀 직경
– 17 마이크론에서 75 마이크론 직경
• 구리선
– 0.7 밀에서 2 밀
– 17 마이크론에서 50 마이크론
금 리본 • 웨지 본딩
– 최대 1 x 10 밀
– 최대 25 x 250 마이크론
알루미늄선 직경 • 웨지 본딩
– 0.7 밀에서 3.0 밀 직경
– 20 마이크론에서 75 마이크론 직경
스풀 크기 • 볼 본딩 2” x 1” 더블 플랜지 스풀
• 웨지 본딩
– 2” x 1” 더블 플랜지 스풀
– 1/2” 스풀 (TS-1 타입)
– 2” x 1” 리본 스풀 홀더
본딩 도구 사양 • 웨지 본딩 웨지 길이
– 0.750” (0.828” 설정 게이지 사용)
• 볼 본딩 캐필러리 길이
– 0.625”

기계 사양
XY 테이블

 

본딩 영역 135 mm x 135 mm (5.3” x 5.3”)
목 깊이 143 mm (5.6”)
테이블 전체 이동 140 mm (5.5”)
테이블 미세 이동 14 mm (0.55”)
마우스 비율 • 왼쪽 마우스, 오른쪽 수동 「Z」 레버
– 옵션 「휴대용 다이얼 키트」 권장
– 중요한 다이얼을 오른쪽에 배치
– 작업자 편의를 위해 (Search 1st, Search 2nd, Loop, Tail)
– 오른쪽 마우스, 왼쪽 수동 「Z」 레버
– 오른쪽 마우스, 통합 수동 「Z」 레버
모터화 Y축 • 최대 4 mm (160 밀) 후퇴
• 최대 0.25 mm (10 밀) 역방향
• 최대 0.5 mm (20 밀) 휨 높이
Z축 이동 • 0.500” (12.5 mm) 「Z」 이동
• 이동 범위 확대
• 「Z」 모터를 통한 전체 범위 제어
초음파 시스템 • 고품질 60kHz MPP 트랜스듀서
• 위상 고정 루프 자동 조정 초음파 발생기

매개변수

저출력 초음파 1.3 와트
고출력 초음파 3.0 와트
본딩 시간 (선택 가능 범위) • 10-100 밀리초
• 10-1000 밀리초
본딩 힘 (정적 힘 조정) • 10-120 그램 (80 그램 이상 추가 중량 필요)
• 스프링 없음
• 본딩 힘 코일 범위
• 추가 3-80 그램 (힘 매개변수 설정에 따라 다름)
• 첫 번째 및 두 번째 본딩 매개변수 분리
• 스프링 없음
와이어 종료 • 클램프 찢김, 조정 가능한 「찢김」 매개변수 및 「꼬리」 매개변수
• 와이어 꼬리 공급
• 웨지 본딩용 프로그래밍 가능한 클램프 동작
• 볼 본딩용 프로그래밍 가능한 꼬리 당김
온도 컨트롤러 • 내장형
• 최대 180°C, +/-5°C
시설 요구 사항 • 전기: 100 – 240V, 50 / 60Hz
• 치수 (mm): 680 (27”) 너비 x 700 (27.5”) 깊이 x 530 (21”) 높이
• 무게 (kg): 출하: 55 (122 lb), 순중량: 31 (69 lb)

문의하기