IBOND5000-BALL-DRAHTVERBINDER

IBond5000 – Manueller Drahtbonder Ein fortschrittlicher manueller Drahtbonder für die Prozessentwicklung, Produktion, Forschung oder zur Unterstützung der Produktion. IBOND5000-Manueller Drahtbonder Bonder bietet die hohe Leistung und exzellente Reproduzierbarkeit, die für jede Ball-Bonding-Anwendung benötigt wird, einschließlich optoelektronischer Module, Hybride/MCMs, Mikrowellenprodukte, diskrete Bauelemente/Laser, Chip-on-Boards, Leitungen, Sensoren, Hochleistungsbauelemente und vieles mehr.

Die MPP iBond5000-Serie integriert die bewährte MWB-Mechanik mit einer modernen grafischen Benutzeroberfläche

Die iBond5000 Hauptsteuerplatine basiert auf einer Cortex A9 Dual-Core-CPU, die mit einer Geschwindigkeit von 1 GHz läuft. Das Betriebssystem basiert auf Windows CE und das System wird über ein 7″ kontrolliert
600X800 TFT-Touchscreen.
Das System ermöglicht es Ihnen, dem Benutzer, Profile zu speichern und hochzuladen; es enthält werkseitig vorkonfigurierte Profile, um die Nutzung zu erleichtern.

Die MPP iBond5000 Wire Bonder Serie basiert auf der bewährten 4500er Serie, dem Marktführer seit fast einem Jahrzehnt.

Besonderheiten:

  • Komplettlösung – Maschine, Werkzeuge, Anwendungsentwicklung, Service
  • Silber, Gold und Platin Servicepläne
  • Inzahlungnahme & Mietoptionen
  • Technischer 24/7 Online Kundendienst
  • Customized wire bonding profiles
  • Hohe Effizienz und exzellente Wiederholgenauigkeit für jede Bondinganwendung, einschließlich: Optoelektronische Module, Hybride/MCMs, Mikrowellenprodukte, Chip-on-Boards und mehr.
  • Höhenverstellbarer Werkzeugträger für mehr Flexibilität
  • Geeignet für eine Vielfalt an Draht- und Kabelgrößen

Spezifikationen

iBond5000-Wedge Technische Spezifikationen

• Ball-Wedge-Bonding-Fähigkeit
• Drahtzuführwinkel 90 Grad, vertikale Zuführung
Golddrahtdurchmesser • Ball-Bonding und Wedge-Bonding
– 0,7 bis 3,0 Mil Durchmesser
– 17 bis 75 Mikron Durchmesser
• Kupferdraht
– 0,7 bis 2 Mil
– 17 bis 50 Mikron
Spulengröße • Ball-Bonding 2” x 1” Doppelflanschspule
Bondwerkzeug-Spezifikation • Ball-Bonding Kapillarlängen
– 0,375”
– 0,437”
– 0,625”

Maschinenspezifikationen
XY-Tisch

Bondbereich 135 mm x 135 mm (5,3” x 5,3”)
Tischausladung 143 mm (5,6”)
Grobtischbewegung 140 mm (5,5”)
Feintischbewegung 14 mm (0,55”)
Mausverhältnis 6:1 (Mausart wählen) • Linke Maus, rechter manueller „Z“-Hebel
– Empfohlenes optionales „Tragbares Drehscheibenkit“
– Platziert kritische Drehscheiben auf der rechten Seite
– Für Bedienkomfort (Search 1st, Search 2nd, Loop, Tail)
– Rechte Maus, linker manueller „Z“-Hebel
– Rechte Maus, integrierter manueller „Z“-Hebel
Motorisierte Y-Achse • Rückzug bis zu 4 mm (160 Mil)
• Umkehr bis zu 0,25 mm (10 Mil)
• Knickhöhe bis zu 0,5 mm (20 Mil)
Z-Achsensteuerung DC-Servo mit geschlossenem Regelkreis-Tachometerfeedback
Z-Achsenhub • 0,500” (12,5 mm) „Z“-Hub
• Erweiterter Hubbereich
• Vollständige Steuerung durch den „Z“-Motor
Ultraschallsystem • Hochwertiger 60kHz K&S-Wandler
• Phasenregelkreis-selbstabstimmender Ultraschallgenerator

Parameter

Niedrige Ultraschallleistung 1,3 Watt
Hohe Ultraschallleistung 2,5 Watt
Bondzeit (wählbarer Bereich) • 10-100 Millisekunden
• 10-1000 Millisekunden
Bondkraft (statische Kraftanpassung) • 10-250 Gramm (über 80 Gramm zusätzliches Gewicht erforderlich)
• Keine Federn
• Bondkraftspulenbereich
• Zusätzlich 3-80 Gramm (abhängig von der Kraftparametereinstellung)
• Separate Parameter für erste und zweite Bondung
• Keine Federn
Drahtbeendigung • Programmierbares Endstückziehen für Ball-Bonding
Temperaturregler • Integriert
• Bereich bis zu 250°C, +/-5°C
Anlagenanforderungen • Elektrisch: 100 – 240V, 50 / 60Hz
• Abmessungen in mm: 680 (27”) Breite x 700 (27,5”) Tiefe x 530 (21”) Höhe
• Gewicht in kg: Versand: 55 (122 lb), Netto: 31 (69 lb)

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