Die MPP iBond5000-Serie integriert die bewährte MWB-Mechanik mit einer modernen grafischen Benutzeroberfläche
Die iBond5000 Hauptsteuerplatine basiert auf einer Cortex A9 Dual-Core-CPU, die mit einer Geschwindigkeit von 1 GHz läuft. Das Betriebssystem basiert auf Windows CE und das System wird über ein 7″ kontrolliert
600X800 TFT-Touchscreen.
Das System ermöglicht es Ihnen, dem Benutzer, Profile zu speichern und hochzuladen; es enthält werkseitig vorkonfigurierte Profile, um die Nutzung zu erleichtern.
Die MPP iBond5000 Wire Bonder Serie basiert auf der bewährten 4500er Serie, dem Marktführer seit fast einem Jahrzehnt.
• Ball-Wedge-Bonding-Fähigkeit | |
• Drahtzuführwinkel 90 Grad, vertikale Zuführung | |
Golddrahtdurchmesser | • Ball-Bonding und Wedge-Bonding – 0,7 bis 3,0 Mil Durchmesser – 17 bis 75 Mikron Durchmesser • Kupferdraht – 0,7 bis 2 Mil – 17 bis 50 Mikron |
Spulengröße | • Ball-Bonding 2” x 1” Doppelflanschspule |
Bondwerkzeug-Spezifikation | • Ball-Bonding Kapillarlängen – 0,375” – 0,437” – 0,625” |
Bondbereich | 135 mm x 135 mm (5,3” x 5,3”) |
Tischausladung | 143 mm (5,6”) |
Grobtischbewegung | 140 mm (5,5”) |
Feintischbewegung | 14 mm (0,55”) |
Mausverhältnis 6:1 (Mausart wählen) | • Linke Maus, rechter manueller „Z“-Hebel – Empfohlenes optionales „Tragbares Drehscheibenkit“ – Platziert kritische Drehscheiben auf der rechten Seite – Für Bedienkomfort (Search 1st, Search 2nd, Loop, Tail) – Rechte Maus, linker manueller „Z“-Hebel – Rechte Maus, integrierter manueller „Z“-Hebel |
Motorisierte Y-Achse | • Rückzug bis zu 4 mm (160 Mil) • Umkehr bis zu 0,25 mm (10 Mil) • Knickhöhe bis zu 0,5 mm (20 Mil) |
Z-Achsensteuerung | DC-Servo mit geschlossenem Regelkreis-Tachometerfeedback |
Z-Achsenhub | • 0,500” (12,5 mm) „Z“-Hub • Erweiterter Hubbereich • Vollständige Steuerung durch den „Z“-Motor |
Ultraschallsystem | • Hochwertiger 60kHz K&S-Wandler • Phasenregelkreis-selbstabstimmender Ultraschallgenerator |
Parameter
Niedrige Ultraschallleistung | 1,3 Watt |
Hohe Ultraschallleistung | 2,5 Watt |
Bondzeit (wählbarer Bereich) | • 10-100 Millisekunden • 10-1000 Millisekunden |
Bondkraft (statische Kraftanpassung) | • 10-250 Gramm (über 80 Gramm zusätzliches Gewicht erforderlich) • Keine Federn • Bondkraftspulenbereich • Zusätzlich 3-80 Gramm (abhängig von der Kraftparametereinstellung) • Separate Parameter für erste und zweite Bondung • Keine Federn |
Drahtbeendigung | • Programmierbares Endstückziehen für Ball-Bonding |
Temperaturregler | • Integriert • Bereich bis zu 250°C, +/-5°C |
Anlagenanforderungen | • Elektrisch: 100 – 240V, 50 / 60Hz • Abmessungen in mm: 680 (27”) Breite x 700 (27,5”) Tiefe x 530 (21”) Höhe • Gewicht in kg: Versand: 55 (122 lb), Netto: 31 (69 lb) |