粗线楔形键合工具

我们的重型线楔焊工具专为半导体封装中粗线的牢固焊接而设计。凭借卓越的强度和精度,这些工具可确保功率器件和高电流应用的可靠连接。高效耐用的设计在保持优异焊接质量和一致性的同时,简化了焊接流程。

MPP 是一家领先的粗线键合 (HWW) 和大型键合的供应商,支持各种应用领域的电力设备的领先制造商,尤其是:汽车、电动汽车 (EV) 和半导体。

所有流程都在公司内部完成,采用了自己设计的独特和高效的生产流程,以及一流的综合质量控制和质量保证。les MPP 到 HWW 工具,包括:

MPP 的专家工程团队与我们的客户持续合作,以支持降低成本的项目、更好的运行时间和改进的 MTBA,而不会对质量和性能造成任何影响。

特殊的“降低成本”项目支持 MPP 自己的适当的特殊尖端设计,以及自己开发的特殊 TC 材料,具有优越的“低积累”性能。

MPP 与领先的原始设备制造商 (OEM) 携手合作,并支持客户使用所有键合机制造商,如 K&S、Cho Onpa、Hesse、F&S 等

总之,MPP 的解决方案支持您以每键最低的成本交付:

优质工具

  • 严格的质量控制和质量保证,实现高精度和可重复性
  • 卓越性能 – 键合和使用寿命
  • 主要客户认可

出色的产品支持

  • 短期交付
  • 具有吸引力的价格
  • 支持寄售和其他“定制”解决方案

贴心密切的工程支持

  • 支持客户对新设计和应用的查询
  • 延长使用寿命的特殊工具选项
  • 特殊标记选项 – 序列号、二维码

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