線ウェッジボンディングツール

当社のヘビーワイヤーウェッジボンディングツールは、半導体パッケージングにおける太径ワイヤーの頑丈なボンディング用に設計されています。優れた強度と精度を備え、パワーデバイスや大電流アプリケーション向けに信頼性の高い接続を実現します。効率性と耐久性を考慮した設計で、優れたボンディング品質と一貫性を維持しながらボンディングプロセスを合理化します。

すべての工程は、MPPのクラス最高の品質管理と品質保証をHWWツールに活かし、効率的な自社設計の効率的な製造プロセスを用いて自社で製造しております。
MPPは、自動車、電気自動車(EV)、半導体向けなど、あらゆる用途に対応するパワーデバイスの主要メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ(HWW)や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。

MPPの専門の技術チームは、お客様と継続的に連携し、品質や性能を損なうことなく、コスト削減、稼働時間や平均故障間隔(MTBA)の改善をサポートしています。

MPP独自のチップ設計、優れた「低ビルドアップ」性能を持つ自社開発の特殊TC材料で特別な「コスト削減」プロジェクトをサポートしています。

MPPは、主要なOEMボンディング機器を「共同開発」して、K&S、超音波工業、 Hesse、F&Sなどあらゆるボンディングメーカーと取引のあるお客様をサポートしています。
MPPのソリューションは、以下を提供し、「最低限のボンディングコスト」でお客様をサポートします。

高品質のツール

  • 厳密な品質管理/品質保証、高精度と再現性
  • 最高の性能:ボンディングと耐用年数
  • 主要顧客による認定

優れた製品サポート

  • 短いリードタイム
  • 魅力的な価格
  • 委託販売やその他の「のサオーダーメイド」ソリューションポート

分かりやすく詳細な技術サポート

  • 新規設計・用途に関するお問い合わせをサポート
  • 耐用年数を延長する特殊ツールオプション
  • 特殊マーキングオプション:シリアルナンバー、QRコード

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