流体点胶工具

流体点胶工具是半导体制造中不可或缺的设备,可精确控制粘合剂、封装材料和其他流体在半导体基板上的沉积。通过可编程点胶参数和可定制点胶头,这些工具能够准确且可重复地满足各种点胶要求。其多功能和可靠的设计提高了半导体组装中流体点胶工艺的效率,有助于生产高质量的半导体器件。

Micro Point Pro 擅长设计和制造用于定制应用的各类点胶喷嘴。
我们的点胶喷嘴设计用于准确地将胶水分配至基材,防止出现不连续的银浆,例如:拖尾、桥接、空隙及银浆覆盖不足等现象。这使得我们客户可以顺利完成点胶过程。全套喷嘴和适配器可用于市场上所有类型的点胶设备:ESEC、FINETECH、ASM AMICRA、BESI、PALOMAR 或任何其他的模接机。

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