夹子键合是微电子组装中替代金线键合的工艺。夹子键合提供稳固且坚固的连接，降低机械失效的风险。由于夹子可以并行安装，该工艺能够提高生产速度并提升制造效率。此外，夹子键合非常适用于功率电子应用，因为它可以承受高电流和高电压需求。夹子键合还能最大程度减少导线偏移或在操作过程中受损的风险，使其成为高要求电子设备的可靠选择。
MPP 最近开发了一种突破性的解决方案，通过在此工艺的点胶工具设计中应用创新的流体动力学概念，提高夹子键合工艺的产量和生产率。MPP 创新设计的主要优势包括：
MPP 的突破性设计已被全球领先的功率器件制造商采用。
