クリップボンディングの画期的なソリューション

クリップボンディングは、マイクロエレクトロニクス組立におけるワイヤボンディングの代替プロセスです。クリップボンディングは堅牢で安定した接続を提供し、機械的故障のリスクを低減します。また、クリップを並列に取り付けることができるため、生産速度が向上し、製造効率が改善されます。さらに、クリップボンディングは高電流・高電圧が求められるパワーエレクトロニクス用途に最適です。ワイヤスイープや取り扱い時の損傷リスクを最小限に抑えるため、要求の厳しい電子機器において信頼性の高い選択肢となります。