iBond5000双球焊和楔焊线焊机利用深进给线系统实现细铝线和金线的楔焊或带焊。对于金或铜球焊，该系统采用专利N-EFO生成球焊，安装在独特的摆臂组件上，提供包括以下在内的焊接模式之间的简便切换：
iBond5000双球焊和楔焊线焊机基于经过验证的4500系列（近十年的市场领导者），为光电子模块、混合电路/MCM、微波产品、分立器件/激光器、芯片板、引线、传感器、高功率器件等所有楔焊和球焊应用提供高产量和出色的重复性。
MPP iBond5000系列将经过验证的MWB机械设计与先进的图形用户界面集成，具有半自动和手动操作模式、触摸屏界面、单独的焊接参数控制、程序存储以及处理直径18至75微米的线材和最大250 x 25微米带材的能力。
| • 球焊-楔焊和楔焊-楔焊功能 | |
| • 送线角度 90度 | |
| 金线直径 | • 球焊和楔焊 – 0.7密耳至3.0密耳直径 – 17微米至75微米直径 • 铜线 – 0.7密耳至2密耳 – 17微米至50微米 |
| 金带 | • 楔焊 – 最大1 x 10密耳 – 最大25 x 250微米 |
| 铝线直径 | • 楔焊 – 0.7密耳至3.0密耳直径 – 20微米至75微米直径 |
| 线轴尺寸 | • 球焊 2” x 1” 双法兰线轴 • 楔焊 – 2” x 1” 双法兰线轴 – 1/2” 线轴 (类型TS-1) – 2” x 1” 带轴线轴架 |
| 焊接工具规格 | • 楔焊 楔形长度 – 0.750” (使用0.828” 设置规) • 球焊 毛细管长度 – 0.625” |
| 焊接区域 | 135 mm x 135 mm (5.3” x 5.3”) |
| 喉深 | 143 mm (5.6”) |
| 粗调工作台移动 | 140 mm (5.5”) |
| 微调工作台移动 | 14 mm (0.55”) |
| 鼠标比率 | • 左侧鼠标，右侧手动「Z」杠杆 – 推荐可选「便携式拨盘套件」 – 将关键拨盘置于右侧 – 为操作员舒适 (Search 1st, Search 2nd, Loop, Tail) – 右侧鼠标，左侧手动「Z」杠杆 – 右侧鼠标，集成手动「Z」杠杆 |
| 电动Y轴 | • 回退最大4 mm (160密耳) • 反转最大0.25 mm (10密耳) • 弯曲高度最大0.5 mm (20密耳) |
| Z轴行程 | • 0.500” (12.5 mm) 「Z」行程 • 行程范围增加 • 「Z」电机全范围控制 |
| 超声波系统 | • 高Q 60kHz MPP传感器 • 锁相环自调超声波发生器 |
参数
| 低超声波功率 | 1.3瓦 |
| 高超声波功率 | 3.0瓦 |
| 焊接时间 (可选范围) | • 10-100毫秒 • 10-1000毫秒 |
| 焊接力 (静力调整) | • 10-120克 (超过80克需额外重量) • 无弹簧 • 焊接力线圈范围 • 额外3-80克 (取决于力参数设置) • 分离第一次和第二次焊接参数 • 无弹簧 |
| 线端处理 | • 夹紧撕裂，可调「撕裂」参数和「尾部」参数 • 线尾送线 • 楔焊可编程夹紧动作 • 球焊可编程尾部拉动 |
| 温度控制器 | • 内置 • 最高180°C，+/-5°C |
| 设施要求 | • 电气: 100 – 240V，50 / 60Hz • 尺寸 (mm): 680 (27”) 宽 x 700 (27.5”) 深 x 530 (21”) 高 • 重量 (kg): 发货: 55 (122磅)，净重: 31 (69磅) |
