Clip-Bonding ist ein alternatives Verfahren zum Drahtbonden in der Mikroelektronikmontage. Clip-Bonding bietet eine sichere und robuste Verbindung und reduziert das Risiko mechanischer Ausfälle. Da Clips parallel befestigt werden können, ermöglicht dieses Verfahren schnelle Produktionsraten und verbessert die Fertigungseffizienz. Zudem ist Clip-Bonding ideal für Anwendungen in der Leistungselektronik, da es hohe Strom- und Spannungsanforderungen bewältigen kann. Clip-Bonding minimiert das Risiko von Drahtverformungen oder Beschädigungen während der Handhabung und ist daher eine zuverlässige Wahl für anspruchsvolle elektronische Geräte.
MPP hat kürzlich eine bahnbrechende Lösung entwickelt, um die Ausbeute und Produktivität des Clip-Bonding-Prozesses zu steigern. Dabei werden innovative Strömungsdynamik-Konzepte in das Design des verwendeten Dosierwerkzeugs integriert. Die Hauptvorteile des innovativen Designs von MPP sind:
Das bahnbrechende Design von MPP wird bereits von führenden globalen Herstellern von Leistungsbauelementen eingesetzt.
