Der iBond5000 Duale Drahtbonder ermöglicht das Bonden von feinem Aluminium- und Golddraht-Keil- oder Bandverbindung unter Verwendung eines Drahtvorschubsystems mit tiefem Zugang. Für das Gold- oder Kupferkugelbonden verfügt das System über einen patentierten N-EFO zur Erzeugung der Kugelbindung, der auf einer einzigartigen Schwenkarm-Baugruppe montiert ist, die einen einfachen Wechsel zwischen den verschiedenen Bindungsmodi ermöglicht:
Der iBond5000 Dual Ball Draht-Bonder, der auf der bewährten Serie 4500 (dem Marktführer seit fast einem Jahrzehnt) basiert und die hohe Ausbeute und hervorragende Reproduzierbarkeit bietet, die für jede Keil- und Ball-Verbindungsanwendung benötigt wird, einschließlich optoelektronischer Module, Hybrid/MCMs, Mikrowellenprodukte, diskrete Bauelemente/Laser, Chip-on-Boards, Leitungen, Sensoren, Hochleistungsbauelemente und vieles mehr.
Die MPP iBond5000 Serie integriert die bewährte MWB-Mechanik mit einer fortschrittlichen grafischen Benutzeroberfläche mit halbautomatischen und manuellen Betriebsmodi, einer Touchscreen-Oberfläche, individueller Steuerung der Bondparameter, Programmspeicherung und der Möglichkeit, eine Vielzahl von Drahtdurchmessern zu verarbeiten, von 18 bis 75 Mikron Drahtdurchmesser und bis zu 250 x 25 Mikron Farbband.
| • Ball-Wedge- und Wedge-Wedge-Bonding-Fähigkeit | |
| • Drahtzuführwinkel 90 Grad | |
| Golddrahtdurchmesser | • Ball-Bonding und Wedge-Bonding – 0,7 bis 3,0 Mil Durchmesser – 17 bis 75 Mikron Durchmesser • Kupferdraht – 0,7 bis 2 Mil – 17 bis 50 Mikron |
| Goldband | • Wedge-Bonding – Bis zu 1 x 10 Mil – Bis zu 25 x 250 Mikron |
| Aluminiumdrahtdurchmesser | • Wedge-Bonding – 0,7 bis 3,0 Mil Durchmesser – 20 bis 75 Mikron Durchmesser |
| Spulengröße | • Ball-Bonding 2” x 1” Doppelflanschspule • Wedge-Bonding – 2” x 1” Doppelflanschspule – 1/2” Spule (Typ TS-1) – 2” x 1” Bandspulenhalter |
| Bondwerkzeug-Spezifikation | • Wedge-Bonding Keillänge – 0,750” (mit 0,828” Einstelllehre) • Ball-Bonding Kapillarlängen – 0,625” |
| Bondbereich | 135 mm x 135 mm (5,3” x 5,3”) |
| Tischausladung | 143 mm (5,6”) |
| Grobtischbewegung | 140 mm (5,5”) |
| Feintischbewegung | 14 mm (0,55”) |
| Mausverhältnis | • Linke Maus, rechter manueller „Z“-Hebel – Empfohlenes optionales „Tragbares Drehscheibenkit“ – Platziert kritische Drehscheiben auf der rechten Seite – Für Bedienkomfort (Search 1st, Search 2nd, Loop, Tail) – Rechte Maus, linker manueller „Z“-Hebel – Rechte Maus, integrierter manueller „Z“-Hebel |
| Motorisierte Y-Achse | • Rückzug bis zu 4 mm (160 Mil) • Umkehr bis zu 0,25 mm (10 Mil) • Knickhöhe bis zu 0,5 mm (20 Mil) |
| Z-Achsenhub | • 0,500” (12,5 mm) „Z“-Hub • Erweiterter Hubbereich • Vollständige Steuerung durch den „Z“-Motor |
| Ultraschallsystem | • Hochwertiger 60kHz MPP-Wandler • Phasenregelkreis-selbstabstimmender Ultraschallgenerator |
Parameter
| Niedrige Ultraschallleistung | 1,3 Watt |
| Hohe Ultraschallleistung | 3,0 Watt |
| Bondzeit (wählbarer Bereich) | • 10-100 Millisekunden • 10-1000 Millisekunden |
| Bondkraft (statische Kraftanpassung) | • 10-120 Gramm (über 80 Gramm zusätzliches Gewicht erforderlich) • Keine Federn • Bondkraftspulenbereich • Zusätzlich 3-80 Gramm (abhängig von der Kraftparametereinstellung) • Separate Parameter für erste und zweite Bondung • Keine Federn |
| Drahtbeendigung | • Klemmenriss, einstellbarer „Riss“-Parameter und „Endstück“-Parameter • Drahtendzuführung • Programmierbare Klemmbewegung für Wedge-Bonding • Programmierbares Endstückziehen für Ball-Bonding |
| Temperaturregler | • Integriert • Bereich bis zu 180°C, +/-5°C |
| Anlagenanforderungen | • Elektrisch: 100 – 240V, 50 / 60Hz • Abmessungen in mm: 680 (27”) Breite x 700 (27,5”) Tiefe x 530 (21”) Höhe • Gewicht in kg: Versand: 55 (122 lb), Netto: 31 (69 lb) |
