Die Ultra-Fein-Pitch-Keil-Werkzeuge sind speziell für ultra-miniaturisierte Halbleitergehäuse entwickelt und bieten unübertroffene Präzision in Bonding-Anwendungen. Mit sub-mikroner Genauigkeit und enger Pitch-Kontrolle gewährleisten diese Werkzeuge zuverlässige Verbindungen in fortschrittlichen integrierten Schaltkreisen und MEMS-Geräten. Für die anspruchsvollsten Mikroelektronik-Anwendungen entwickelt, ermöglichen sie die Herstellung von modernsten Halbleiterbauelementen mit außergewöhnlicher Leistung und Zuverlässigkeit.
