はんだジェットボールディスペンサー

当社のソルダージェットボールディスペンサーは、半導体パッケージングにおける精密なソルダーボールの分配を実現する先進的なソリューションを提供します。革新的なジェット技術により、これらのディスペンサーは半導体基板上にソルダーボールを正確に堆積させることができます。高速および大量生産向けに設計されており、ソルダーボールのサイズと配置の均一性を保証し、半導体デバイスにおけるソルダー接続の信頼性を向上させます。