クリップボンディングは、マイクロエレクトロニクス組立においてワイヤボンディングの代替プロセスです。クリップボンディングは、機械的故障のリスクを低減しながら、安全で頑丈な接続を提供します。また、クリップを並行して取り付けることで、高速な生産を実現し、製造効率を向上させます。さらに、クリップボンディングは高電流および高電圧要件に対応できるため、パワーエレクトロニクス用途に最適です。クリップボンディングは、ワイヤの変形や損傷のリスクを最小限に抑えるため、要求の厳しい電子デバイスにおいて信頼性の高い選択肢となります。
