iBond5000 – デュアルボール&ウェッジワイヤボンダー

iBond5000デュアルボール&ウェッジワイヤボンダーは、プロセス開発、生産、研究、および補助的な製造支援に使用される高度な変換可能なウェッジおよびボールボンダーです。

iBond5000デュアルは、深いアクセスワイヤ供給システムを利用して、アルミニウムや金のワイヤのウェッジまたはリボンボンディングを行うボールおよびウェッジワイヤボンダーです。金や銅のボールボンディングでは、特許取得済みのN-EFOを搭載し、ボールボンドを生成します。これはユニークなスイングアームアセンブリに取り付けられており、ボンディングモード間の簡単な切り替えを可能にします。以下を含みます:

  • 金線のボール、バンプ、ウェッジボンディング:直径17-70ミクロン
  • アルミニウム線のウェッジボンディング:直径20-75ミクロン
  • 銅およびプラチナ-イリジウム線のボールボンディング
  • リボンボンディング:25 x 250ミクロンの金リボン

iBond5000デュアルは、ボールおよびウェッジワイヤボンダーであり、実績のある4500シリーズ(過去10年間の市場リーダー)に基づいており、光電子モジュール、ハイブリッド/MCM、マイクロ波製品、ディスクリートデバイス/レーザー、チップオンボード、リード、センサー、高電力デバイスなど、あらゆるウェッジおよびボールボンディングアプリケーションに必要な高い歩留まりと優れた再現性を提供します。
MPP iBond5000シリーズは、実績のあるMWBメカニカルデザインを高度なグラフィカルユーザーインターフェースと統合し、半自動および手動操作モード、タッチスクリーンインターフェース、個別のボンドパラメータ制御、プログラム保存、および直径18〜75ミクロンのワイヤや最大250 x 25ミクロンのリボンまで幅広いワイヤ径を処理する機能を備えています。

主な特徴:

  • 総合ソリューション – 機械、ツール、アプリケーション開発、サービス
  • シルバー、ゴールド、プラチナサービスプラン
  • トレードインオプション&レンタルオプション
  • 24/7オンラインテクニカルサポート
  • カスタマイズされたワイヤボンディングプロファイル
  • ボールボンディング、バンピング、コイニング、セキュリティボンド、タブボンド
  • 光電子モジュール、ハイブリッド/MCM、マイクロ波製品、チップオンボードなど、あらゆるボンディングアプリケーションに高い歩留まりと優れた再現性を提供
  • ウェッジとボール構成の簡単な切り替え
  • 追加の柔軟性のための調整可能なワークホルダー高さ
  • 幅広いワイヤおよびリボンサイズをサポート
  • 大きなボンディング可能エリア:135 mm x 135 mm (5.3” x 5.3”)

仕様​

iBond5000-Dual
技術仕様

• ボール-ウェッジおよびウェッジ-ウェッジボンディング機能
• ワイヤ供給角度 90度
金線直径 • ボールボンディングおよびウェッジボンディング
– 0.7ミルから3.0ミル直径
– 17ミクロンから75ミクロン直径
• 銅線
– 0.7ミルから2ミル
– 17ミクロンから50ミクロン
金リボン • ウェッジボンディング
– 最大1 x 10ミル
– 最大25 x 250ミクロン
アルミ線直径 • ウェッジボンディング
– 0.7ミルから3.0ミル直径
– 20ミクロンから75ミクロン直径
スプールサイズ • ボールボンディング 2” x 1” ダブルフランジスプール
• ウェッジボンディング
– 2” x 1” ダブルフランジスプール
– 1/2” スプール (タイプTS-1)
– 2” x 1” リボンスプールホルダー
ボンディングツール仕様 • ウェッジボンディング ウェッジ長さ
– 0.750” (0.828” セットアップゲージ使用)
• ボールボンディング キャピラリー長さ
– 0.625”

マシン仕様
XYテーブル

 

ボンディングエリア 135 mm x 135 mm (5.3” x 5.3”)
スロート深度 143 mm (5.6”)
グロステーブル移動 140 mm (5.5”)
ファインテーブル移動 14 mm (0.55”)
マウス比率 • 左側マウス、右側手動「Z」レバー
– オプション「ポータブルダイヤルキット」推奨
– 重要なダイヤルを右側に配置
– オペレーターの快適さのため (Search 1st, Search 2nd, Loop, Tail)
– 右側マウス、左側手動「Z」レバー
– 右側マウス、統合手動「Z」レバー
モーター化Y軸 • ステップバック最大4 mm (160ミル)
• リバース最大0.25 mm (10ミル)
• キンク高さ最大0.5 mm (20ミル)
Z軸移動 • 0.500” (12.5 mm) 「Z」移動
• 移動範囲拡大
• 「Z」モーターによる全範囲制御
超音波システム • 高Q 60kHz MPPトランスデューサ
• フェーズロックループ自己調整超音波ジェネレーター

パラメータ

低超音波パワー 1.3ワット
高超音波パワー 3.0ワット
ボンディング時間 (選択可能範囲) • 10-100ミリ秒
• 10-1000ミリ秒
ボンディング力 (静的力調整) • 10-120グラム (80グラム以上は追加重量が必要)
• スプリングなし
• ボンディング力コイル範囲
• 追加3-80グラム (力パラメータ設定による)
• 1次ボンドと2次ボンドのパラメータ分離
• スプリングなし
ワイヤ終端 • クランプティア、調整可能な「ティア」パラメータと「テール」パラメータ
• ワイヤテール供給
• ウェッジボンディング用プログラム可能なクランプ動作
• ボールボンディング用プログラム可能なテールプル
温度コントローラー • 内蔵
• 最大180°C、+/-5°C
設備要件 • 電気: 100 – 240V、50 / 60Hz
• 寸法 (mm): 680 (27”) 幅 x 700 (27.5”) 奥行き x 530 (21”) 高さ
• 重量 (kg): 出荷時: 55 (122 lb)、正味: 31 (69 lb)

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