MPP iBond5000シリーズは、実績のあるMWBメカニカルデザインを高度なグラフィカルユーザーインターフェースと統合しています。
iBond5000のメインコントロールボードは、1GHzで動作するCortex A9デュアルコアCPUをベースとしており、オペレーティングシステムはWindows CEベースで、7インチ600X800 TFTタッチスクリーンを使用してシステムを制御します。
このシステムにより、ユーザーはプロファイルを保存および読み込むことができます。工場で事前設定されたプロファイルが付属しており、使用が容易になります。
MPP iBond5000ワイヤボンダーシリーズは、過去10年間の市場リーダーである実績のある4500シリーズをベースにしています。
| • ボール-ウェッジボンディング機能 | |
| • ワイヤ供給角度 90度、垂直供給 | |
| 金線直径 | • ボールボンディングおよびウェッジボンディング – 0.7ミルから3.0ミル直径 – 17ミクロンから75ミクロン直径 • 銅線 – 0.7ミルから2ミル – 17ミクロンから50ミクロン |
| スプールサイズ | • ボールボンディング 2” x 1” ダブルフランジスプール |
| ボンディングツール仕様 | • ボールボンディング キャピラリー長さ – 0.375” – 0.437” – 0.625” |
| ボンディングエリア | 135 mm x 135 mm (5.3” x 5.3”) |
| スロート深度 | 143 mm (5.6”) |
| グロステーブル移動 | 140 mm (5.5”) |
| ファインテーブル移動 | 14 mm (0.55”) |
| マウス比率 6:1 (マウスタイプ選択) | • 左側マウス、右側手動「Z」レバー – オプション「ポータブルダイヤルキット」推奨 – 重要なダイヤルを右側に配置 – オペレーターの快適さのため (Search 1st, Search 2nd, Loop, Tail) – 右側マウス、左側手動「Z」レバー – 右側マウス、統合手動「Z」レバー |
| モーター化Y軸 | • ステップバック最大4 mm (160ミル) • リバース最大0.25 mm (10ミル) • キンク高さ最大0.5 mm (20ミル) |
| Z軸制御 | DCサーボ、閉ループタコメータフィードバック |
| Z軸移動 | • 0.500” (12.5 mm) 「Z」移動 • 移動範囲拡大 • 「Z」モーターによる全範囲制御 |
| 超音波システム | • 高Q 60kHz K&Sトランスデューサ • フェーズロックループ自己調整超音波ジェネレーター |
パラメータ
| 低超音波パワー | 1.3ワット |
| 高超音波パワー | 2.5ワット |
| ボンディング時間 (選択可能範囲) | • 10-100ミリ秒 • 10-1000ミリ秒 |
| ボンディング力 (静的力調整) | • 10-250グラム (80グラム以上は追加重量が必要) • スプリングなし • ボンディング力コイル範囲 • 追加3-80グラム (力パラメータ設定による) • 1次ボンドと2次ボンドのパラメータ分離 • スプリングなし |
| ワイヤ終端 | • ボールボンディング用プログラム可能なテールプル |
| 温度コントローラー | • 内蔵 • 最大250°C、+/-5°C |
| 設備要件 | • 電気: 100 – 240V、50 / 60Hz • 寸法 (mm): 680 (27”) 幅 x 700 (27.5”) 奥行き x 530 (21”) 高さ • 重量 (kg): 出荷時: 55 (122 lb)、正味: 31 (69 lb) |
