型号6400

灵活、全自动的芯片贴装系统，由用户友好的Windows XP®软件控制。

该系统可以安装在独立的工作台上，也可以以“桌面式”配置（无工作台）提供。

型号6400执行MCM、倒装芯片、共晶和超声波组装的冷热工艺。

闭环伺服系统和高分辨率数字视觉系统确保了3微米@3西格玛（取决于工艺）的极高贴装精度。

处理尺寸从0.2毫米到超过25毫米的有源和无源元件。

可从最多30个2英寸或9个4英寸的华夫或凝胶包装载体中拾取。

可从最大300毫米的晶圆中拾取。

可从最多12个带卷供料器中拾取。

专注于特殊芯片尺寸和纵横比。

体积或时间压力分配器以可编程形状涂布粘合剂。

冲压（针转移）可涂布小至75微米的粘合剂点。

具备完整的倒装芯片功能，包括芯片翻转、凸点涂布和通过上视摄像头进行芯片最终对准。

处理CCD和其他传感器、LCD、MEMS及其他敏感设备。

具有可编程BLT的独特芯片堆叠功能。