夹片键合突破性解决方案

夹片键合是微电子组装中替代金线键合的工艺。夹片键合提供稳固且可靠的连接，降低机械失效的风险。该工艺支持高速生产，因为夹片可以并行安装，从而提高制造效率。此外，夹片键合特别适用于功率电子应用，能够承受高电流和高电压需求。夹片键合还能减少焊线偏移或在操作过程中损坏的风险，使其成为高要求电子设备的可靠选择。