焊料喷射球点胶机

我们的焊料喷射球分配器为半导体封装中的精确焊球分配提供了先进的解决方案。凭借创新的喷射技术，这些分配器能够将焊球精确沉积到半导体基板上。专为高速和大批量生产而设计，它们确保焊球尺寸和位置的一致性，从而提高半导体设备中焊点连接的可靠性。