MPP iBond5000系列将经过验证的MWB机械设计与先进的图形用户界面集成在一起。
iBond5000主控制板基于1GHz速度运行的Cortex A9双核CPU，操作系统基于Windows CE，并使用7英寸600X800 TFT触摸屏控制系统。
该系统使用户能够保存和加载配置文件；它附带工厂预配置的配置文件，以简化使用。
MPP iBond5000线焊机系列基于经过验证的4500系列，该系列是近十年来的市场领导者。
| • 球焊-楔焊功能 | |
| • 送线角度 90度，垂直送线 | |
| 金线直径 | • 球焊和楔焊 – 0.7密耳至3.0密耳直径 – 17微米至75微米直径 • 铜线 – 0.7密耳至2密耳 – 17微米至50微米 |
| 线轴尺寸 | • 球焊 2” x 1” 双法兰线轴 |
| 焊接工具规格 | • 球焊 毛细管长度 – 0.375” – 0.437” – 0.625” |
| 焊接区域 | 135 mm x 135 mm (5.3” x 5.3”) |
| 喉深 | 143 mm (5.6”) |
| 粗调工作台移动 | 140 mm (5.5”) |
| 微调工作台移动 | 14 mm (0.55”) |
| 鼠标比率 6:1 (选择鼠标类型) | • 左侧鼠标，右侧手动「Z」杠杆 – 推荐可选「便携式拨盘套件」 – 将关键拨盘置于右侧 – 为操作员舒适 (Search 1st, Search 2nd, Loop, Tail) – 右侧鼠标，左侧手动「Z」杠杆 – 右侧鼠标，集成手动「Z」杠杆 |
| 电动Y轴 | • 回退最大4 mm (160密耳) • 反转最大0.25 mm (10密耳) • 弯曲高度最大0.5 mm (20密耳) |
| Z轴控制 | 直流伺服，闭环转速计反馈 |
| Z轴行程 | • 0.500” (12.5 mm) 「Z」行程 • 行程范围增加 • 「Z」电机全范围控制 |
| 超声波系统 | • 高Q 60kHz K&S传感器 • 锁相环自调超声波发生器 |
参数
| 低超声波功率 | 1.3瓦 |
| 高超声波功率 | 2.5瓦 |
| 焊接时间 (可选范围) | • 10-100毫秒 • 10-1000毫秒 |
| 焊接力 (静力调整) | • 10-250克 (超过80克需额外重量) • 无弹簧 • 焊接力线圈范围 • 额外3-80克 (取决于力参数设置) • 分离第一次和第二次焊接参数 • 无弹簧 |
| 线端处理 | • 球焊可编程尾部拉动 |
| 温度控制器 | • 内置 • 最高250°C，+/-5°C |
| 设施要求 | • 电气: 100 – 240V，50 / 60Hz • 尺寸 (mm): 680 (27”) 宽 x 700 (27.5”) 深 x 530 (21”) 高 • 重量 (kg): 发货: 55 (122磅)，净重: 31 (69磅) |
