당사의 파인 와이어 웨지 본딩 툴은 반도체 제조 분야의 정밀 본딩 응용을 위해 설계되었습니다. 마이크로일렉트로닉스 및 센서 디바이스의 미세 와이어 본딩에 이상적이며, 정밀한 제어와 최소한의 와이어 변형을 제공합니다. 첨단 기능과 정교한 엔지니어링으로 미니어처화된 전자 부품의 고수율 생산이 가능합니다.
<li35년 이상의 경험을 보유한 MPP는 마이크로 전자기기 백엔드 조립 산업을 위한 웨지, 미세 와이어 웨지, 리본 접합 웨지, 탭 툴의 선도적인 공급업체입니다.
MPP ToolsS는 K&S, Hesse, Delvotek, ASM, Palomar 등과 같은 모든 수동, 반자동, 자동 웨지 본더 모델과 호환됩니다.
당사는 높은 수율을 보이는 안정적인 접합 결과를 보장하기 위해 탁월한 툴별 재현성을 보장합니다.
