細線ウェッジボンディングツール

当社のファインワイヤーウェッジボンディングツールは、半導体製造における繊細なボンディング用途向けに設計されています。マイクロエレクトロニクスやセンサーデバイスにおける微細ワイヤーのボンディングに最適で、精密な制御と最小限のワイヤー変形を実現します。先進的な機能と精密な設計により、小型化電子部品の高歩留まり生産を可能にします。