Unsere Feindraht-Wedge-Bonding-Werkzeuge sind für anspruchsvolle Bonding-Anwendungen in der Halbleiterfertigung konzipiert. Sie bieten präzise Kontrolle und minimale Drahtverformung – ideal für das Bonden feiner Drähte in Mikroelektronik und Sensoren. Mit fortschrittlichen Funktionen und präziser Konstruktion ermöglichen sie eine Hochausbeute-Produktion miniaturisierter elektronischer Komponenten.
